¿Buscas el balance ideal entre seguridad térmica y fuerza de unión? La Pasta de Soldadura Forward Guard Series de 150°C es la elección preferida de los profesionales para reparaciones que exigen durabilidad sin riesgos. Gracias a su formulación avanzada, permite un proceso de reballing y montaje de componentes SMD con una temperatura controlada, evitando el estrés térmico en placas lógicas y circuitos integrados delicados.

Características de Alto Nivel

1. Punto de Fusión Estable (150°C): Ofrece una unión más robusta y resistente a las vibraciones que las pastas de ultra baja temperatura (138°C), manteniendo la seguridad de los componentes.
2. Aleación de Alta Pureza: Garantiza una excelente conductividad eléctrica y térmica, logrando soldaduras brillantes y libres de porosidad.
3. Viscosidad de Precisión: Su textura cremosa facilita la aplicación a través de stencils, asegurando esferas de soldadura (balls) uniformes y sin desbordamientos.
4. Fórmula No-Clean: Genera residuos mínimos y transparentes que no son corrosivos, manteniendo la estética profesional de tu trabajo.

Especificaciones Técnicas

• • Marca: Forward
  • Serie: Guard Series
  • Punto de Fusión: 150°C
  • Aleación: Mezcla optimizada (Sn/Bi/Ag)
  • Tamaño de Partícula: Tipo 4 (20-38um)
  • Conductividad: Alta eficiencia eléctrica
  • Aplicaciones: Reballing BGA, SMD, Conectores, Micro-soldadura
  • Presentación: Jeringa de 50g

Beneficios para tu Laboratorio

Versatilidad Total: Perfecta para soldar conectores FPC, terminales de batería y circuitos integrados donde la soldadura estándar (183°C) representa un riesgo.

Reducción de Fallos: Minimiza el riesgo de "efecto popcorn" o daños en los pads por exceso de calor durante el proceso de soldado.

Fácil Manipulación: Su jeringa de alta precisión permite aplicar la cantidad exacta, optimizando el rendimiento del producto y evitando desperdicios.

¡Encuentra el punto perfecto de precisión! Logra soldaduras más fuertes y seguras con la confianza de Forward 150°C: potencia térmica bajo control absoluto.