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Un flujo de secado rápido y sin limpieza para usar al retirar o reemplazar los componentes de montaje de superficie. Aplicar el flujo a las juntas de soldadura ayudará a volver a fluir al calentar la junta para eliminar el componente, o se puede aplicar a pistas de cobre desnudo o estateado que proporcionan una excelente capacidad de soldadura. Se seca en 5 a 10 minutos. Handy 12 ml de bolígrafo con punta de cincel.
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